在領導力企管專業顧問輔導下，台灣昭和電工半導體材料股份有限公司 已順利完成責任商業聯盟行為準則 RBA 7.0 版 VAP 實務解析教育訓練課程（Responsible Business Alliance, RBA Version 7.0, Training Course）。
台灣昭和電工半導體材料股份有限公司於2020年9月份正式更名（舊稱 台灣日立化成電子材料股份有限公司），母公司位於日本東京，現階段主要營業產品為半導體用研磨材料（CMP），是集團在台灣第一家進行 CMP產線技術轉移的工廠。於2018年底，南科廠區內展開高機能銅箔基板（MCL）製造工廠興建工程，未來將作為集團內生產高功能基板材料全新的據點。
※ 半導體用研磨材料（CMP）主要用於晶圓製程中，使用高機能銅箔基板（MCL）主要用於5G、先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧（AI）等用途應用。